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                高密度級LED技術引領市場

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                • 文件類型:PDF文檔
                • 文件大小:0.56M
                • 更新日期:2014-06-25 11:02
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                詳細介紹
                 LED前端技術的突破,將為后端照明應用帶來更多空間和機遇。擁有高光學控制因素OCF的高密度級LED封裝器件帶來重要價值。首先,尺寸足夠小、性能足夠高的LED封裝器件能夠帶來比普通LED封裝器件更多的創意和發揮的空間,從而挑戰傳統設計概念,同時結合智能照明技術,將為LED照明創造“富有情感”的智能體驗,使得產品實現差異化,占據高附加值的領地。光將不再只是簡單的照明,更會是超越照明,不再只是一種產品,更會成為一種滿足人們生活的定制服務。當現在的人們用著便攜式的平板電腦和智能手機進行網上沖浪或與親朋好友網絡溝通時,是否還會記得二十年前我們曾經認為無比先進的286、386計算機呢?現在回想起來,曾經那么神秘領先的機器運行速度是那么的緩慢,體積又是那么的龐大……

                 

                 
                 
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