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                SiC功率元件的組裝與散熱管理

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                • 文件類型:PDF文檔
                • 文件大小:0.78M
                • 更新日期:2014-07-14 11:39
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                詳細介紹

                SiC功率元件主要應用于切換頻率較高以及尺寸較小的電力電子裝置中。然而,這樣的趨勢正為這類晶片的封裝帶來新的挑戰。典型的雜散參數如電感值,在電路中逐漸成為關鍵元件。另外,在電源模組中使用SiC晶片時,對于散熱設計也有不同的考量。再者,電源密度以及SiC高溫性能的利用等方面,已成為現代系統中更可靠地建置SiC功率半導體的重要因素。本文將深入探討如何使用SiC晶片在創新解決方案中實現這些邊界條件。
                 
                 
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