1. 設為首頁  |    |  廣告服務  |  客服中心
                當前位置: 首頁 » 專題 » 熱點話題 » 正文

                倒裝芯片盛行 將加速封裝革命

                放大字體  縮小字體 發布日期:2015-02-04  瀏覽次數:9487   狀態:狀態
                展會日期
                展出城市
                展出地址
                展館名稱
                主辦單位

                展會說明
                 回顧剛過去不久的2014年,在LED行業上游的芯片領域中有個詞被炒得很熱,那就是“倒裝芯片”。倒裝芯片是相對于正裝芯片而言的,它在芯片結構、封裝工藝上和正裝芯片不同,在結構

                上相當于把正裝芯片結構整個“倒置”,因此被命名為“倒裝芯片”。

                倒裝芯片盛行 
                 

                另外,倒裝芯片在封裝工藝上面,和傳統正裝芯片相比,減少了打金線工藝,且無需通過藍寶石散熱,從而在性能上,諸如光效、尺寸、散熱等方面與正裝芯片比,優勢更顯著。

                 當前在國內倒裝芯片還基本處于研發階段,大多數企業的倒裝芯片還處在給封裝廠送樣測試階段,由于倒裝芯片技術門檻高,國內現在能實現量產的企業很有限。有資料顯示,倒裝芯

                片主要以臺灣為主,國內倒裝芯片廠商還不成熟。

                 有業內人士直言,成本高、性價比待提升是倒裝芯片大面積推廣的一個最大的障礙。不過,隨著越來越多的企業加入倒裝芯片技術的研發和推廣,這些障礙也將一一化解,它未來的場

                前景非常樂觀。

                 三星LED中國區總經理唐國慶先生就明確表示,2014年LED倒裝芯片技術盛行,它的技術性能優勢與未來的市場前景,將越來越受芯片、封裝大廠關注,將加速LED封裝革命。

                 倒裝芯片發展火熱

                 現今LED芯片市場,主要有三大芯片類別,它們分別是正裝芯片、倒裝芯片、垂直芯片。其中正裝芯片發展時間最早,一直以來處于主流地位,占有的市場份額最大,囊括幾乎大半個

                芯片市場,倒裝芯片發展時間相對滯后,它和垂直芯片占有的市場份額較少。

                2014年國內不同芯片結構在藍綠光氮化物LED芯片中的使用比率 

                倒裝芯片的出現給芯片企業帶來新的希望。在LED上游的芯片市場,由于國家補貼政策的大力扶植,企業紛紛擴產,正裝芯片自2010年開始就出現了產能過剩的狀況。一直以來,芯片

                廠增收不增利是一個普遍的現象。如何在一片你爭我奪、廝殺激烈的芯片市場中突出重圍,尋求一片新“藍海”?倒裝芯片由此引起越來越多企業的關注。

                 事實上倒裝技術不是新興的技術。早在上世紀60年代IBM就率先研發出此項技術,他們最開始將其應用于IC及部分半導體產品,具體做法是在I/Opad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉加熱

                利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合,此技術相對于常規的打線接合有所突破,不過此時還未涉及到LED領域。

                 2006年Philips Lumileds首次將倒裝工藝引進LED領域,其后此工藝不斷發展,近年甚至產生了免封裝的概念。

                 近幾年國內外的芯片企業都在積極研發倒裝芯片相關產品。一些大芯片廠商如飛利浦、科銳等早前就推出了相關產品,他們的倒轉芯片工藝應用在大功率產品市場居多,中小功率市上

                很少見。臺灣的企業如晶元、新世紀等,國內的晶科、德豪潤達、國星光電等等也投入了倒裝芯片的研發,并且有部分企業已經推出了自己的倒裝芯片封裝產品,其中包括晶科電子、鴻利光

                電、易美芯光、格天光電等企業在內。

                 不過,近年來,目前國內企業倒裝芯片的生產工藝相比臺灣及韓國,還不是特別成熟,倒裝芯片的供應廠家并不多。

                 2014年各企業對倒裝芯片追捧的程度有明顯提高。部分企業將早前作為技術儲備的倒裝芯片技術轉化為新產品,如晶電、隆達、華燦光電、兩岸光電等。而已經投產的企業也準備加大

                倒裝芯片的生產比重,如德豪潤達、新世紀光電等等。甚至有一些之前沒涉及這一領域的企業也開始研發、布局,如長方照明表示要收購一家做倒裝芯片的廠家,澳洋順昌也表示有對倒裝芯

                片領域進行研發。由此倒裝芯片的火熱程度可見一斑。

                 倒裝芯片優勢顯著推廣不足

                倒裝芯片火熱的背后,源自它具有十分顯著的優勢。倒裝芯片的結構和正裝芯片不同,正裝芯片的結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN、發光層、N-GaN、襯底。而倒裝芯片結

                構,將正裝芯片結構倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出,其中襯底被剝去,芯片材料使用的是透明材料,同時,針對倒裝設計出方便
                LED封裝廠焊線的結構。

                 從工藝上而言,兩岸光電倒裝LED項目經理鄧啟愛曾總結倒裝芯片工藝的五大優勢,一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸,沒有通過藍寶石散熱,可通大電流使用;二是尺寸可以做到

                更小,光學更容易匹配;三是散熱功能提升,延長芯片壽命;四是免打線,避免斷線風險;五是為后續封裝制程發展打下基礎。

                 從價格上而言,德豪潤達集團LED芯片技術副總裁莫慶偉表示,盡管現在倒裝芯片比正裝芯片價格貴20%-50%,但倒裝芯片的優點在于發光效率更高、穩定性更好,所以,一顆倒裝芯

                片可以當兩三顆正裝芯片用,可節省系統成本。

                 盡管倒裝芯片在工藝上擁有顯著優勢,但目前想要大規模推廣還存在阻礙。業內人士表示,目前倒裝芯片在一些特殊應用領域具有不可替代的優勢,像一些要求應用高光效、小尺寸片

                的地方,比如:手機閃光燈、電視背光的燈條等。相關資料表明,倒裝芯片結構目前主要應用于大功率芯片產品上,比如:汽車燈、路燈、電視背光等,它在大功率產品和集成封裝的優勢更

                大,在中小功率的應用上,成本競爭力還不是很強。

                 阻礙倒裝芯片大規模普及的原因主要是倒裝芯片成本還太高,性價比有待提升。它顛覆了傳統正裝芯片工藝,從芯片到封裝,對設備要求更高,生產制作成本相應提高。杭州士蘭明芯

                科技有限公司總經理江忠永向LED照明世界記者透露:“一條倒裝芯片的生產線如果按照一臺MOCVD設備產能(2英寸5000片)配置大概需要2500萬至3000萬。”

                 北京易美芯光科技有限公司總工程師楊人毅也向LED照明世界記者表示:“現在倒裝芯片價格偏高,在照明行業里面,做到同樣的參數,價格還是要比水平結構芯片貴了至少30%。成為主流的關鍵是性價比,它現在在照明行業中沒有體現出性價比,沒有性價比就成不了氣候。”

                 此外,目前封裝廠以及應用企業和倒裝芯片廠配套不夠,這也會影響到倒裝芯片的普及。

                 士蘭明芯總經理江忠永進一步表示,倒裝芯片要想占有更多的市場份額,需在兩個方面努力,一是進一步提高光效,提高成品率、降低成本;二是加強同封裝廠的互動,共同提高率。

                 未來倒裝芯片應用前景樂觀

                 雖然目前倒裝芯片技術仍待成熟、性價比待提升,但對于它未來的發展和應用前景,業內大多人士數還是持樂觀態度。

                 LEDinside研究協理儲于超曾經指出,覆晶LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應用上,隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規模經濟,將有機會促使成

                本進一步的下滑。

                 “今年是Flip chip(倒裝芯片)元年。”在2014年6月18日舉行的股東常會上,臺灣新世紀光電董事長鐘寬仁如此說道。

                 新世紀光電總經理陳政權此前也表示:“Flip chip(倒裝芯片)在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經有了良好的應用,未來在照明領域也會潛力無窮。”并且他認為,“大電流、高密度、

                小面積、大流明”將會成為未來LED芯片發展的主流趨勢。

                 “華燦光電封裝用芯片約80%是水平結構,10%左右是垂直芯片,另外10%是倒裝芯片。”華燦光電研發副總裁王江波博士指出,倒裝LED芯片在照明和背光應用中,是超電流驅動的最佳

                解決方案,未來的發展前景比較可觀。

                 對于未來芯片在不同應用領域的發展趨勢,杭州士蘭明芯科技有限公司總經理江忠永向LED照明世界記者表示道,在不同的應用領域,未來芯片的發展趨勢是不同的。對于已經逐漸成

                熟的LED顯示屏領域,正裝芯片依然是主流;在背光源領域,倒裝芯片正在逐漸替代正裝芯片;對于正在快速成長的照明領域,正裝芯片和倒裝芯片會出現長期并存的情況,性價比是決定芯

                片在不同應用領域發展的關鍵因素。

                 對于倒裝芯片在照明行業未來的應用前景,江忠永進一步作出預測:“照明領域未來還是會用倒裝芯片,那么這個過程我覺得還是會有一段時間,沒有大家想象的那么快。很多人可能認

                為很快就可以過渡到這上面去,我覺得還要3年之后或者5年之后的樣子才會達到這個狀態。”

                 至于未來倒裝芯片市場規模到底有多大。LEDinside研究協理儲于超給出了他的預測,覆晶LED的市場規模將從2013年的15億美元快速成長,至2017年將會達到55億美元的規模。

                 總而言之,未來隨著倒裝芯片技術逐漸成熟、良品率會逐步提高,并且未來隨著越來越多的芯片廠和封裝廠,以及應用企業對它的認可和接受,整個產業鏈形成合作互動的時候,它的

                成品率就會進一步上升,成本會逐漸下降,它的應用領域也會越來越廣,前景十分樂觀。

                 2014年中國十大倒裝芯片企業排名(包括臺灣地區)

                 以下排名根據當前各家企業倒裝芯片量產情況,以及在倒裝芯片技術上的研發投入力度進行排名。

                 倒裝芯片企業排行
                 

                本文為搜搜LED網原創,轉載請注明來源!


                 
                [ 專題搜索 ]  [ ]  [ 告訴好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 關閉窗口 ]

                0條 [查看全部]  相關評論

                 
                按分類瀏覽
                 
                最新專題
                LED網 | 微信 | 關于我們 | 聯系方式 | 使用協議 | 版權隱私 | 網站地圖 | 排名推廣 | 廣告服務 | 積分換禮 | 網站留言 | RSS訂閱 | 粵ICP備09180418號

                ©2014搜搜LED網版權所有  >

                購物車(0)    站內信(0)     新對話(0)
                 
                頂部微信二維碼微博二維碼
                底部
                掃描微信二維碼關注我為好友
                掃描微博二維碼關注我為好友
                排列五开奖结果查询